Alpha-Step高精度臺階儀/輪廓儀D-600 包括一個(ge) 200 毫(hao)米(mi)電動(dong)載物臺，具(ju)有(you)(you) 150 x 178 毫(hao)米(mi) X-Y 運動(dong)范(fan)圍。 新的(de)測序軟件具(ju)有(you)(you)手(shou)動(dong)糾偏對(dui)齊和對(dui)樣(yang)本(ben)多達 1000 個(ge)位置的(de)編程功(gong)(gong)能。 該(gai)系統具(ju)有(you)(you)先進的(de)光學元件、具(ju)有(you)(you) 4 倍數碼(ma)變焦的(de)高分辨(bian)率 500萬像(xiang)素相機(ji)和增強的(de)視頻控制功(gong)(gong)能，可(ke)實現(xian)高度(du)通用的(de)樣(yang)品可(ke)視化。

一(yi)、功能  

設備特點  

電動(dong)載物臺  

臺階高度：幾納米至(zhi)1200μm  

低(di)觸力(li)：0.03至15mg  

視頻：500萬像素高(gao)分辨率彩色攝(she)像頭  

梯形失真(zhen)校(xiao)正：消(xiao)除(chu)側視(shi)光學系統引起的失真(zhen)  

圓弧校正：消(xiao)除由于(yu)探(tan)針的弧形運動引起的誤差  

緊湊尺寸：小占地面積的臺式探針式輪廓儀  

軟(ruan)件(jian)：用戶友好的軟(ruan)件(jian)界面(mian)  

主要應用  

臺階高度(du)：2D臺階高度(du)和3D臺階高度(du)  

紋理：2D粗糙度和波紋度  

形(xing)式：2D翹曲(qu)和形(xing)狀  

應(ying)力：2D薄膜應(ying)力  

應(ying)用(yong)領域(yu)  

大學，研究實驗室和研究所  

半導體和復合半導體  

SIMS：二次離子質譜  

LED：發光二極管  

太陽能  

MEMS：微電子機械系統  

汽車  

醫(yi)療設備  

二、應(ying)用  

臺階高(gao)度  

Alpha-StepD-600探針式(shi)輪廓(kuo)儀(yi)能(neng)夠(gou)測(ce)量從幾個納米到1200μm的2D和3D臺階高(gao)度。這使其(qi)可(ke)以量化在蝕刻(ke)、濺射、SIMS、沉積、旋涂、CMP和其(qi)他工藝期間沉積或去除的材料(liao)。Alpha-Step系列(lie)具有低觸力(li)功能(neng)，可(ke)以測(ce)量如(ru)光刻(ke)膠的軟性材料(liao)。

3D 掃描(miao)和 2D 應力（可選配功能）

Alpha-Step高精度臺階儀/輪廓儀3D 掃描產生(sheng)照片般逼真(zhen)的(de)表面，可對臺階高度、紋理(li)和(he)樣品(pin)形(xing)狀進行詳細(xi)的(de)表面形(xing)貌分析。 2D 應(ying)(ying)力利用 Stoney 方程和(he)樣品(pin)弓在處理(li)前(qian)后的(de)變化(hua)來計算薄膜應(ying)(ying)力。

復雜表面的3D掃描

紋理：粗糙度和波紋度

Alpha-Step D-600測量(liang)(liang)2D和(he)3D紋理，量(liang)(liang)化樣品(pin)的(de)(de)粗(cu)糙度(du)(du)(du)和(he)波紋度(du)(du)(du)。 軟件過濾功能將(jiang)測量(liang)(liang)值分離為(wei)粗(cu)糙度(du)(du)(du)和(he)波紋度(du)(du)(du)的(de)(de)部分，并計算諸如(ru)均(jun)方根(gen)（RMS）粗(cu)糙度(du)(du)(du)之類的(de)(de)參數。

外形：翹曲和形狀

Alpha-Step D-600可以(yi)測(ce)量(liang)表面的2D形狀或(huo)翹(qiao)曲(qu)。這(zhe)包括(kuo)對晶圓翹(qiao)曲(qu)的測(ce)量(liang)，例如在(zai)半(ban)導(dao)體(ti)或(huo)化合物半(ban)導(dao)體(ti)器(qi)件生產(chan)過程中(zhong)，多層沉積(ji)層結(jie)構(gou)中(zhong)層間不匹配是導(dao)致這(zhe)類翹(qiao)曲(qu)產(chan)生的原因。 Alpha-Step還可以(yi)量(liang)化包括(kuo)透鏡(jing)在(zai)內的結(jie)構(gou)高度和曲(qu)率半(ban)徑。

應力：2D薄膜應力

Alpha-Step D-600能(neng)夠測量在生產包含多個工藝層的半(ban)導體(ti)或化(hua)合物半(ban)導體(ti)器件期(qi)間所產生的應力。使用應力卡盤將樣品(pin)(pin)支撐在中性位置精確測量樣品(pin)(pin)翹曲。 然后通過應用Stoney方程，利用諸如(ru)薄(bo)膜(mo)沉積工藝的形狀變化(hua)來(lai)計算應力。